半導体パッケージトレー

多種多様なバリエーションに合わせたトレーをご提案

いわきではこれまでお客様が求めているものを的確にとらえ、高品質高付加価値なトレーを数多くお届けしてまいりました。今までの経験とノウハウを活かし、企画・設計から金型製作成形まで全て日本国内の社内一貫生産で、真空成形トレーを利用してお客様のご希望に合わせたや半導体パッケージトレーをご提案しております。

半導体パッケージトレー


いわきの半導体パッケージトレーとは

いわきの半導体パッケージトレーはいわきの50年以上のノウハウを蓄積した真空成型技術を用いた工業用トレーです。半導体パッケージには様々な種類がございますが、いわきの半導体パッケージトレーは端子方向が1方向のSIPやZIPをはじめ、2方向のSOPやSSOP、TSSOPやQSOP・VSONに対応しております。また、4方向のHQFPやQFJ、CLCCや接触実装型でテープやフィルム状の薄いQTPに合わせた専用トレーをご提案しております。もちろん端末方向がマトリックスのPGA、BGAやLGAにもご対応しておりますので何なりとお申し付けください。


いわきが使用する半導体パッケージトレーの材料

いわきではお客様の製品に適している材料を使用した半導体パッケージトレーをご提案しております.いわきの真空成形材料は様々な種類がございますが、いわきでは主にA-PET(非結晶ポリエチレンテレフタレート材)やPP(ポリプロピレン)シートをはじめ、、PS(ポリエチレン)シートを使用し、お客様の製品により弊社が適材な材料をご提案させていただきます使用させていただいております。また、PMMA(ポリメタクリル酸メチル樹脂、アクリル)シート、Hi-PE(耐衝撃ポリエチレン)シート、AES(アクリロニトリル・エチレン-プロピレン-ジエン・スチレン)シート、PQ-ACE(低発泡ポリエチレンシートと高発泡ポリエチレンシートの複合体)シート、PPF(フィラー入りポリプロピン)やPVC(ポリ塩化ビニル)、PSHI(高衝撃性ポリスチレン)などの材料もご案内しております。
材料の特性では3種類のグレードをご用意させていただいております。安価なグレードで静電気対策のされていないノーマルグレードをはじめ、材料に界面活性剤が練り込まれているものと塗布されている表面抵抗値が10の12乗以下の帯電防止グレード、そして3種類のグレードのうち最も良いグレードである導電性グレードがございます。こちらは静電気対策として材料の表面にカーボンや有機系の導電フィルムを印刷または練り込まれているタイプがございます。こちらのグレードは半永久的で表面抵抗値は10の4乗から10の8乗以下の幅でご案内させていただいております。


いわきの半導体パッケージトレーのオススメのポイント

  1. 多くの製品を梱包いたします
    効率よく製品を運搬するためには、1度に多く製品を運べなければなりません。そのため半導体パッケージトレーには、少しでも多くの製品を収納できるような工夫がされています。これにより、製品の安全性を保ちつつ、より低コストでスピーディーに運搬することが可能となります。
  2. 射出成型と比べコストを抑えることが可能です
    両方の型が必要な射出成形とくらべて製作期間が短くコストも抑えられ、多品種小ロット生産に適しています。
  3. 社内一貫生産のため短納期が可能です
    いわきでは金型の企画・設計・製造から真空圧空トレーの成形までのすべてを社内で行っているため、最短3日間という短納期を実現。試作をしてからご希望に合わせてのカスタマイズも可能です。