FOWLP用トレー

開発が加速するFOWLP製品に最適ないわきの専用オリジナルトレー

プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装するときに小さな占有面積で済ませられる半導体部品のパッケージの一形態であるFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)。半導体チップとプリント配線基板の間をつなぐ再配線層を半導体工程を使って作るウェハーレベルパッケージの一種です。今、FOWLPが基板レス化によるコストダウン、低背化、低反り化を実現できる技術として注目を集めています。いわきはFOWLP技術を活用した製品向けの専用オリジナルトレーを制作しており、梱包用、輸送用、納品用、保管用、工場工程用、検査用、出荷用など幅広い用途で多くのお客様にご好評頂いています。


いわきのFOWLP製品用トレーは様々なサイズ、形状、仕様に対応します

ウェハーレベルパッケージとして先に普及した技術としては、WLCSP(Wafer level Chip Size Package)があります。WLCSPがパッケージ面積と半導体チップ面積が同じであるのに対し、FOWLPはパッケージ面積がチップ面積より大きく、チップの外側まで端子を広げる(fan out)ことができます。また、チップ面積と比べて端子数が多い用途でも採用できる特長があります。パッケージ基板がないので薄く、配線長が短いのでインダクタンスや静電容量が少なくなるので、信号の伝送速度の高速化、さらにはパッケージ基板が不要なので製造コストが安くなるといったメリットもあります。FOWLPはこれまでも将来性が期待されていましたが、歩留まりが低いことなどを理由に、市場は想定ほど拡大しませんでした。しかし、米スマートフォン大手がアプリケーションプロセッサー(AP)にFOWLP技術を採用したことで、他社の追随が始まっています。加えて、台湾メーカーが独自のFOWLOを開発するなど、活況を呈しています。FOWLPは単なるパッケージの薄型化にとどまらず、半導体実装技術の大きなターニングポイントとして、応用製品の需要が期待されます。いわきは、こうした開発トレンドをふまえつつ、サイズや形状、仕様などが異なる、さまざまなFOWLPに適応した専用オリジナルトレーを低価格・短納期でご提供します。


真空成型と金型からの自社一貫生産で低コストとスピーディーな納品を実現

いわきは工業用トレーの専門メーカーとして創業以来、半世紀をかけて豊富な実績を築いてきました。この間、基幹技術である真空成形を磨き上げ、あらゆる製品に適応した専用オリジナルトレーを開発し、多くのお客様にご利用頂いています。真空成形は射出成形と同等の精度を確保できる上、設計の自由度が高く、お客様の製品形状を材料シートに忠実に再現可能といった技術的特性があります。こうした特性を最大限に活用し、様々な形状に最適なトレーポケットが、精密に設計されたFOWLP製品を確実に支持・保護します。また、真空成形は金型にかかる圧力が小さいため、一度金型を作れば長期にわたっての連続使用が可能となります。結果、これまでお客様にとって多大なコストとなっていた金型のメンテナンス費用を大幅に削減します。さらに当社は金型から国内の自社工場で製造しているため、さらなるコストダウンと短納期を実現します。国内自社工場で一貫生産の当社であれば、大量生産の安定化はもとより、多品種小ロットのご要望にも多大なコストメリットをご提供します。安心してご用命ください。静電気対策として、材料シートの表面にカーボンや有機系の導電フィルムを印刷または練り込まれているタイプをご用意しています。効果は半永久的で表面抵抗値は10の4乗から10の8乗以下に抑えるなど、万全を期しています。お問合せ頂ければ、担当スタッフが北海道から沖縄までフットワーク軽くお伺いします。あわせてお見積りや納品までのスケジュールなどもご案内申し上げます。お電話お待ちしています。


いわきのFOWLP製品用トレーはここがポイント!

基板レス化によるコストダウン、低背化、低反り化を実現できる技術として注目を集めるFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)。いわきはFOWLPを活用した製品の専用オリジナルトレーを低価格かつ短納期でご提供します。製品のおすすめポイントは次の3つです。

  1. 形状・規格・サイズ・使用を限定せず各種製品にご利用可能です
    FOWLP製品をめぐっては、台湾メーカーが独自のプロダクトを開発するなど、形状、規格、サイズ、仕様などが多岐に渡っています。こうした開発トレンドをふまえつつ、いわきは、サイズや形状、仕様などが異なる、さまざまなFOWLPに適応した専用オリジナルトレーを低価格・短納期でご提供します。FOWLPは単なるパッケージの薄型化にとどまらず、半導体実装技術の大きなターニングポイントとして、応用製品の需要が期待されています。いわきはその専用トレーをご提供することでお客様のビジネス、そしてウェアラブル端末などのコストダウン、小型化をサポートします。
  2. 電子部品ならではの帯電、破損など各種リスクを大幅軽減します
    いわきは材料シートの表面にカーボンや有機系の導電フィルムを印刷または練り込まれているタイプをラインナップ。効果は半永久的で表面抵抗値は10の4乗から10の8乗以下に抑え、静電気対策に万全を期しています。また、製品形状を忠実に再現したトレーポケットが製品を確実に支持・保護します。製品とトレーとの間の隙間であるクリアランスを最小限に抑えた設計により、製品の搬送や積み下ろしの際に生じる“ガタ”による破損リスクを軽減します。あわせて材料段階からの徹底した品質管理により、お客様の製品の信頼性を確保します。ぜひ一度、お試しください。
  3. 真空成型と国内自社工場一貫生産で低価格・短納期を実現します
    当社の基幹技術である真空成型は、製品形状を材料シートに忠実に再現可能です。あわせて金型からの国内自社工場一貫生産により、他社を上回るコストパフォーマンスとスピーディーな納品を実現します。試作後のデザイン変更のご要望にも柔軟にお応えします。また、自社一貫生産の当社であれば、大量生産の安定化はもとより、多品種小ロットのご要望にも柔軟にお応えします。トレーだけでなく、金型のご相談もいつでもお寄せください。創業から半世紀の実績を持つ金型のプロフェッショナルとして、必ずやお客様のコストダウンのお役に立ちます。お電話お待ちしています。