低コスト・高機能のいわきのFBGA用トレー

いわきのFBGA用トレーはDDR2、3など各種製品に対応し、電気特性や通信機能を保護

外部端子として半田ボールを使用し、パッケージの裏面に格子状に配列した半導体パッケージで、格子間隔が0.8mm以下となるFBGA(Fine Ball Grid Array)。いわきはその専用トレーを制作しており、梱包用、輸送用、納品用、保管用、工場工程用、検査用、出荷用など幅広い用途で多くのお客様にご好評頂いています。FBGAパッケージのピンは内側に存在しているため、他のパッケージ手法に比べチップの外寸を小さくすることができ、様々な電子製品や部品の小型化に貢献します。また、FBGAはチップの実装が容易なうえ、電気的な特性も他のパッケージに比べ良くなります。さらに通信時の信号の遅延が少なく、高クロックでの動作にも適しています。そのため、FBGAパッケージはDDR2やDDR3などにおいて主要なパッケージとして広く採用されています。いわきのFBGA用トレーはDDR2やDDR3などに使用される製品に最適なオリジナルトレーで、電気特性や通信機能など製品の諸機能を保護します。


パッケージ用トレーの豊富な実績をベースにSOPやSOJなど各種トレーもご提案

いわきは工業用トレーの専門メーカーとして半世紀の歴史と実績を持ち、この間、様々な電子部品向けのパッケージ用トレーを手掛けてきました。当社はFBGAはじめ、SOP (Small Outline Package)、SOJ (Small Outline J-leaded)、CFP (Ceramic Flat Package)、SOT (Small Outline Transistor)、QFP (Quad Flat Package)、PLCC (Plastic leaded chip carrier)、LGA (Land grid array)、LLCC (Lead less chip carrier)、TCP (Tape carrier package)、LLP (Leadless Leadframe Package)、DFN (Dual Flatpack No-leaded)、COB/COF/COG、WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)、FOWLP (Fan Out Wafer Level Package) など、各種表面実装形パッケージ最適なオリジナルトレーを低価格・短納期でご提供します。また、挿入形 (Pin insertion type)についてもDOパッケージ (Diode Outline)、TOパッケージ (Transistor Outline)、DIP (Dual In-line Package)、SIP (Single In-line Package)、ZIP (Zigzag In-line Package)、PGA (Pin Grid Array)などに最適な専用トレーをご提案しますので、あわせてお申し付けください。


極小品でも扱いやすい逃げ形状が設計されたトレー専門メーカーならではのオリジナル製品

FBGAをめぐっては、格子間隔が0.8mm以下と、製品そのものが小型な上、アプリケーションの小型化にともない、さらなる小型化を目指した開発競争が過熱しています。製品のダウンサイジングが進むにしたがい、トレーにも使いやすさが求められており、小さな製品でも取り出しやすい、収納しやすい設計が必要です。その点、工業用トレーの専門メーカーとして半世紀の歴史と実績を持ついわきは、超小型製品や薄型製品の専用トレーでも豊富な実績があり、小さな部品でも作業者が取り出しやすいよう“逃げ形状”をトレーに反映して設計します。また、FBGAをはじめとする電子パッケージ製品の大敵ともいるのが静電気です。その対策として、いわきは材料シートの表面にカーボンや有機系の導電フィルムを印刷、または練り込まれているタイプをご用意しています。効果は半永久的で表面抵抗値は10の4乗から10の8乗以下に抑え、静電気対策に万全を期しています。また、導電性トレーの材料は主にPP(ポリプロピレン)シートをはじめ、PET(ポリエチレンテレフタレート)シート、PS(ポリエチレン)シートを使用するとともに、PPF(フィラー入りポリプロピン)やPVC(ポリ塩化ビニル)、PSHI(高衝撃性ポリスチレン)などの材料もご用意しています。成形には、設計の自由度の高い真空成型技術を活用するとともに、金型からの自社工場一貫生産により、低コストとスピーディーな納品を実現します。真空成形は金型にかかる圧力が小さいため、一度作った金型は長期にわたって使用可能となります。結果、これまでお客様の負担となっていた金型のメンテナンス費用を大幅に削減します。さらに、自社一貫生産の当社であれば、何千~何万個単位の大量生産では抜群のコストパフォーマンスを生みだし、多品種小ロットや試作後のデザイン変更などにも柔軟に対応いたします。安心してご用命ください。成形品のみならず金型のご相談もいつでもお受けします。お問合せ頂ければ、担当スタッフが北海道から沖縄まで全国どこへでも伺います。あわせてお見積りや納品までのスケジュールなどもご案内申し上げます。お電話お待ちしています。


いわきのFBGA用トレーはここがポイント!

他のパッケージに比べチップの外寸を小さく出来るうえ、チップの実装もしやすく、電気的な特性も良好なFBGA。通信時の信号の遅延の少なさや高クロックでの動作にも適しているため、DDR2やDDR3などの主要パッケージとして機能しています。いわきは低価格かつ短納期で高信頼のFBGA専用トレーをご提供します。製品のおすすめポイントは次の3つです。

  1. パッケージ用トレーの豊富な実績をベースにFBGAはじめ各種製品向けトレーもご提案します
    パッケージはアプリケーションに応じて様々な形状やサイズ、仕様があります。いわきはDDR2やDDR3などの主なパッケージであるFBGA用トレーでは電気特性や通信機能など製品の諸機能を保護します。また、当社は工業用トレーの専門メーカーとして半世紀の歴史と実績を持ち、この間、様々な電子部品向けのパッケージ用トレーを手掛けてきました。FBGAはじめ、SOP、SOJ、CFP、SOT、QFP、PLCC、LGA、LLCC、TCP、LLP、DFN、COB/COF/COG、WLCSP、FOWLPなど各種表面実装形パッケージに最適なオリジナルトレーを低価格・短納期でご提供します。また、挿入形についてもDOパッケージ、TOパッケージ、DIP、SIP、ZIP、PGAにベストマッチする専用トレーをご提案しますので、あわせてお申し付けください。
  2. アプリケーションの小型化トレンドをふまえ微細製品でも逃げ形状により作業者の効率を向上します
    FBGAをめぐっては、格子間隔が0.8mm以下と、製品そのものが小型な上、アプリケーションの小型化にともない、さらなる小型化を目指した開発競争が過熱しています。製品のダウンサイジングが進むにしたがい、トレーにも使いやすさが求められており、小さな製品でも取り出しやすい、収納しやすい設計が必要です。その点、いわきは、超小型製品や薄型製品の専用トレーでも豊富な実績があり、小さな部品でも作業者が取り出しやすいよう“逃げ形状”をトレーに反映して設計します。これにより、作業される方が効率を落とすことなく部品を収納したり、取り出しやすくなります。お客様からは「小さなパッケージでも取り出しやすくて収納しやすい」とご好評頂いています。ぜひ一度、その使い勝手の良さをご実感ください。
  3. 設計の自由度の高い真空成型技術が低コストとスピーディーな納品、柔軟対応で満足度を追求します
    真空成形技術を活用しつつ、金型からの自社一貫生産により低コストとスピーディーな納品を実現します。当社の真空成型製品は、射出成型並みの精度を確保しつつ、お客様のニーズにきめ細かく対応可能です。国内自社工場で一貫生産の当社であれば、大量生産であればいっそうのコストパフォーマンスを発揮します。一方、試作程度の小ロットでのご注文や多品種、試作後のデザイン変更などにも柔軟な対応可能です。また、成形品のみならず、金型のみのご相談もいつでもお受けします。工業用トレーの専門メーカーとして半世紀をかけて培った技術と築いた実績をベースに必ずお客様のお役に立ちます。まずはお見積りで当社の価格競争力をご実感ください。お電話お待ちしています。

様々な真空成型トレーについてはこちらオリジナルで作る工業用トレーについてはこちらをご覧ください。


いわきが提供できる、様々なオリジナルの工業用真空成型トレーの種類